基本信息

“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。作為集成電路行業內一次世界級的高規格專業盛會，各大芯片巨頭將同臺競技，展示集成電路行業里的前沿趨勢與最新技術，為我們帶來一場科技分享盛宴。
2019年世界半導體大會以“創新協作、世界同芯”為主題，由中國半導體市場年會的“會議”模式升級為“展覽+會議”的模式。作為全新升級的世界半導體大會，展覽面積達15000平方米，致力于打造覆蓋半導體全產業鏈，匯聚半導體設計集群、半導體封測集群、半導體制造集群、半導體應用集群以及高峰論壇、創新峰會、集成電路創新成功之道-臺積電專場等數十場論壇活動的科技盛會，為產業賦能。

展品范圍

大會將立足南京，放眼世界，全方位展示半導體產業的發展動態與最新成果，促進積極有效的交流合作；大會將采用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創新峰會），N場專題論壇/專場活動以及1場專業展會；大會還將公布“第十三屆（2018年度）中國半導體創新產品和技術項目”，發布《世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。

主辦信息

主辦單位
中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院
江蘇省工業和信息化廳
南京江北新區管理委員會
承辦單位
賽迪顧問股份有限公司
江蘇省半導體行業協會
南京軟件園

聯系信息

2019世界半導體大會服務對接辦公室
地址：北京海淀區紫竹院路66號院賽迪大廈10層
2019世界半導體大會參會報名及合作咨詢 陳曦
電話：0086-10-88559067/13810022023
郵箱：chenxi@ccidconsulting.com
傳真：0086-10-88559009
2019世界半導體大會展覽聯系人 楊女士
電話：18551670502
郵箱：497522452@qq.com